初冬蕴新，逐光前行。2023年11月1日，合芯科技产品研发工作喜迎“芯”突破——在研发团队夜以继日的努力下，由公司自主研发的第二代高端服务器处理器芯片HX-C2000原型验证芯片TC2成功点亮！这标志着合芯科技在新一代高性能处理器芯片的研发历程中翻越了又一座山峰，也意味着公司将在高端服务器处理器领域塑造竞争新格局。

TC2的成功点亮，是每位合芯人勠力同心、不懈奋斗的共同结果，与所有股东的倾力支持息息相关。对此，合芯科技向一路陪伴公司成长的每位伙伴致以最诚挚的祝贺与感谢。自成立以来，合芯科技一直以自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器为核心目标，稳扎稳打攻坚克难：

2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期，为HX-C2000关键技术突破奠定了坚实基础。

2022年底，HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台顺利启动，实现了处理器芯片的硅前启动流程。

2023年6月，历经11个月艰苦研发，TC2顺利流片。2023年11月1日，首批封装后芯片抵达上海芯片调试实验室，仅用4小时完成了TC2点亮目标。该测试芯片基于先进工艺制程，重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等，并全部“通关”。

从更深层次意义来看，TC2的成功点亮，意味着POWER架构技术授权自2014年进入中国以来，由合芯科技团队以TC2为载体完成了首次高性能CPU主要功能的设计、实现与硅后回测成功，国产高端服务器处理器阵营再添生力军。

同时，这也充分表明在合芯科技团队共同努力下，完成了对IBM的架构授权的消化吸收和再创新，以TC2为载体完成了设计、验证、实现并于硅片实现了linux内核加载进入用户态全流程。而且，TC2芯片硅前硅后验证与测试体现了较强的一致性，充分证明研发流程的完备性，将极大增强研发团队对于HX-C2000产品化的信心，为2024年HX-C2000量产打下了坚实基础。

TC2点亮这一具有深远意义的成就，是公司在攻克重大科研难关上交出的一份优秀答卷，这不仅是合芯科技团队技术实力和战斗力的最佳褒奖，更是对合芯科技团队精诚协作、坚忍不拔的最佳体现。

一直以来，合芯科技高度重视科技创新和研发工作，不断加大科研投入，集中力量支持重大关键技术攻关，坚持以自主创新筑牢核心技术“护城河”。软硬件协同研发、设计实现反复迭代、固件和操作系统支持……TC2的研制困难重重。然而，尽管面临着疫情冲击、地缘政治紧张、国际供应关系不稳定性等因素的严峻考验，合芯科技研发团队仍然“利出一孔”，紧密协作，合力攻坚，最终收获了时间的馈赠。

繁星点点，如炬闪耀。合芯科技每一个重大节点的实现，都离不开全体成员的辛勤付出，每位合芯人都是公司发展的参与者、推动者和见证者。以此次TC2成功点亮为契机，合芯科技将不断修炼软硬件内力，充分发挥出高端服务器处理器芯片HX-C2000的优势，积极推进规模化应用，朝着开放硬件计算领导者的目标阔步前进。